2022年二季度以来,美国针对中国芯片等高新产业打击力度逐渐增大,在继签署《芯片和科学法案》、对ECDA工具等四项技术进行出口限制和对中国断供高端GPU芯片以外,再次宣布扩大对中国芯片及设备出口限制,限制中国先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。为加大国产替代速度,云南、珠海、湖北、江苏等地纷纷出台相关规划或意见,支持引导半导体产业发展。
从产业链上游来看,第二季度全球半导体设备出货金额同比增长了6%,再创历史新高,其中中国台湾地区和欧洲地区表现良好;上半年全球前十大半导体设备商营收合计473亿美元,同比增加4.2%,环比下降7.6%。其中AMAT、ASML、LAM位列前三。从产业链中游来看,第二季度全球半导体销售额同比继续保持上升趋势,2022年第二季度全球半导体销售额为1529.2亿美元,当季同比上涨16.9%,但数据显示6月以后全球芯片的销售额环比均呈现下降趋势;第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,环比增长3.9%。但从费城半导体指数来看,三季度费城半导体行业景气度震荡下行。PCB方面,PRISMARK数据显示,二季度全球PCB市场规模估计达到207亿美元,同比增长9.9%,环比下降2.6%,该机构下调了对全年的增长预期。
北美市场方面,受通货膨胀影响,二季度美国半导体和其他电子元件制造行业PPI指数继续呈现上升趋势,行业生产成本压力增大。二季度美国半导体和其他电子元件制造行业产出指数保持相对稳定。二季度北美PCB市场出货量同比上升,但订单量持续下降。日本市场方面,二季度半导体制造设备市场表现欠佳,半导体制造设备销售额为16.5亿美元,同比下降6.8%,环比下降13.2%。二季度日本PCB市场产量延续一季度下降趋势,同比下降7.39%,环比下降1.9%。
风险提示
一是俄乌冲突升级加大全球经济衰退预期,下游消费市场需求持续不振,恐将影响电子元器件的需求;
二是美国对中国高新技术产业围堵趋势更加明显,半导体行业面临的政策风险高企;
三是下游领域需求强弱不同,半导体供应面临结构性短缺,部分产品库存压力增大。